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Linear半导体的质量、可靠性和服务 (QRS) 计划的基石
编辑:凌特代理 [ 2017/4/15 20:40:41 ] 文章来源:Linear半导体

凌力尔特公司的质量、可靠性和服务 (QRS) 计划的基石是:通过生产出在技术上最为先进的产品并提供最佳的品质、准时交货和优质的服务来使客户百分之百地满意。

 

可靠性保证和可靠性数据组

可靠性保证计划

可靠性数据组

磷信息备忘

额定可燃性

潮湿灵敏度数据

Global Automotive Declarable Substance List (GADSL) Declaration Certificate

LTC UL 器件型号

质量保证计划和质量方针

质量方针

无铅计划

产品物料声明

ESD 保护计划

器件材料声明

质量和环境标准认证

米尔皮塔斯 (Milpitas) - ISO9001

米尔皮塔斯 (Milpitas) - TS16949

米尔皮塔斯 (Milpitas) - ISO14001

卡马斯 (Camas) - ISO14001

卡马斯 (Camas) - TS16949

槟榔屿 (Penang) - ISO9001

槟榔屿 (Penang) - ISO14001

槟榔屿 (Penang / Singapore) - TS16949

新加坡 Singapore) - ISO9001

新加坡 (Singapore) ISO14001

软件堆栈认证

索尼公司 (Sony) 绿色伙伴 (Green Partner) 认证

JAN 微电路认证 (QPL) Class S 和 B

MIL-PRF-38535 认证 Class Q 和 V

环境认证

冲突原材料和道德供应链认证

欧盟 (EU) 废弃汽车指令 (ELV) 申报认证

欧盟 (EU) 指令 94-62-EC 申报认证

关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书

RoHS 材料申报认证

REACH 法规申报声明

JIG-101 禁用及可报告的物质

稀土金属认证

装配流程图

BGA 封装

DD 封装

LGA 封装

LQFP 封装

MSOP 封装

Plastic DIP 封装

QFN & DFN 封装

SC70 封装

SOIC 封装

SOT-23 封装

3 线 SOT-223 封装

SSOP 封装

TO-3P 封装

TO-92 封装

TO-220 封装

TSSOP 封装

晶圆制造流程图

商用:

 

双极或 CMOS 工艺

(所有的封装类型)

 

工业:

 

双极或 CMOS 工艺

(所有的封装类型)

 

E 等级:

 

双极或 CMOS 工艺

(所有的封装类型)

 

H 等级:

 

双极或 CMOS 工艺

(所有的封装类型)

 

MP 等级:

 

双极或 CMOS 工艺

(所有的封装类型)

 

 

 

平均出厂质量(军用和商用)

在 +25°C 的最终电特性

外观和机械

故障分析政策和程序

故障分析政策

晶圆制造流程图

通用双极工艺

CMOS 工艺

BiCMOS 工艺

0.35μm BCD 工艺

汽车器件质量及可靠性

汽车器件质量及可靠性常见问题解答 (FAQ)

汽车器件质量关注

凌力尔特公司 / AEC-Q100 合格性测试

关于 ISO/TS 认证,请见本页上的 "质量及环境认证"

模块质量及可靠性

如需了解与微型模块 (μModule) 系列产品 (LGA 和 BGA 封装) 的质量及可靠性有关的全部信息,请查阅 μModule 主页

 

产品停产政策

凌力尔特公司 (LTC) 就有关产品停止销售或停产的流程及政策给予了以下解释。

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